本实用新型公开了一种电子元器件点胶装置，包括排气管、连接罩、底板和防护罩，所述防护罩焊接于底板的顶部，所述连接罩焊接于防护罩外侧壁一侧的中间位置处，所述连接罩位置处的防护罩外侧壁上设有第一开口，所述第一开口同一高度位置处的连接罩外侧壁远离防护罩一侧设有第二开口。本实用新型通过在插槽内部设有激光灯，并在第三活塞杆上设有与进气口相配合的密封塞，便于根据待加工电子元器件的厚度调整套筒及激光灯的倾斜角度，从而便于利用激光对点胶部位进行定位，有利于操作者进行点胶，增加工作效率及点胶的品质，可拆卸安装的激光灯便于进行更换，且利用密封塞与进气口相配合实现固定第三挤推杆的伸缩量，调节使用方便。