一种具备检测漏胶点的电子芯片点胶装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种具备检测漏胶点的电子芯片点胶装置，包括底座，底座的上表面固定连接有四个支撑柱，四个支撑柱固定连接有同一个操作台，传送带与操作台的上下连个表面接触，操作台的上表面固定连接有第一龙门支架和第二龙门支架，第二龙门支架的表面设有检测机构，检测机构上设有L形转杆，L形转杆的另一端固定连接有推板，第一龙门支架的下表面中心处固定连接有点胶机，本实用新型的有益效果是：通过设置的检测机构对点胶后的芯片进行检测，当颜色传感器没有感应到芯片表面的胶点时，就会通过控制器驱动电机转动，进而通过L形转杆和推板将具有质量问题的芯片推出传送带，防止因漏点胶而产生具有质量问题的芯片。

基本信息

专利标题：

一种具备检测漏胶点的电子芯片点胶装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920957087.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-25

授权号：

CN210700876U

授权日：

2020-06-09

发明人：

刘陵刚李金会李昌兵

申请人：

深圳市卓瑞芯电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区民治街道民康路112号1970科技小镇5栋5楼516

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920957087.X

主分类号：

B05C5/02

IPC分类号：

B05C5/02 B05C11/10 B05C13/02