电子元件点胶装置
授权
摘要
一种电子元件点胶装置包括机架、点胶支架、注射座、出胶模组及点胶组件；机架设置有位移组件及治具；点胶支架靠近治具的一侧上设置有快换卡块；注射座扣置于快换卡块上，注射座开设有储胶室及与储胶室连通的入胶通道，注射座靠近治具的一侧上设置有注液管；出胶模组包括合页夹、胶筒及出胶泵，合页夹用于夹持出胶泵，胶筒设置于出胶泵上，且胶筒与入胶通道连通；注射座内的储胶室的储胶量固定，由点胶组件将其内胶水挤出，保证每次点胶时点胶量一致，进而简化点胶结构；拆装快捷，便于进行维护；通过改变储胶室的容积改变注射座的出胶量，对不同产品进行点胶操作时，可直接替换成与之对应的注射座。
基本信息
专利标题 ：
电子元件点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022413117.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN214320724U
授权日 ：
2021-10-01
发明人 ：
孙刚史富有李霖谈志远韩强强桂文友张保辉叶国强
申请人 ：
惠州永惠科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区潼侨镇新华大道东面197号厂房2栋
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁睦宇
优先权 ：
CN202022413117.6
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-10-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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