电子元件分配装置
专利权的终止
摘要

本实用新型一种电子元件分配装置,包含有一驱动件、一导料管,以及一分料件;导料管具有一出料端,导料管是由驱动件带动而偏摆;分料件具有多数出料孔,该等出料孔是分别依相互呈预定角度的一第一轴向与一第二轴向排列;分料件沿第二轴向往复移动,导料管的出料端沿第一轴向移动,使各出料孔位于对应出料端的位置,本实用新型即可达成结构较为简单,作动方式较容易,且较为快速地移动与分配电子元件的目的。

基本信息
专利标题 :
电子元件分配装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720000990.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-01-29
授权号 :
CN201017861Y
授权日 :
2008-02-06
发明人 :
刘代胜陈毓斌陈逸平黄国兴顾高至庄传胜
申请人 :
东捷科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台南县
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
周国城
优先权 :
CN200720000990.4
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  B65G49/05  B65G51/02  B65G47/46  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2011-04-20 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101063895813
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2007200009904
申请日 : 20070129
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 20100129
2008-04-02 :
实用新型专利公报更正
号 : 06
卷 : 24
页码 : 无
更正项目 : 共同专利权人
误 : 无
正 : 财团法人工业技术研究院
2008-04-02 :
实用新型专利说明书更正
号 : 06
卷 : 24
页码 : 扉页
更正项目 : 共同专利权人
误 : 无
正 : 财团法人工业技术研究院
2008-02-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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