一种电子元器件点胶机
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件点胶机，其结构包括胶桶、导轨、移动支架、滑块、机体、控制面板、载物板、出胶头，胶桶与出胶头活动配合，导轨固定在移动支架上端，滑块与载物板活动配合，控制面板固定在机体的前端位置，为了在点胶时风扇的风不将其点胶头喷出胶体吹偏，所以通过一种圆盘上固定的橡胶块旋转时间差来控制风扇的开关时间，所以不用担心风扇能对胶体的点胶位置照成影响，本实用新型通过此设计解决了胶体没那么快凝固，移动很容易造成胶体向四周溢出，移动导致不需要点胶的点也溢满了胶水等问题，有效的提高了加工电子元器件的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件点胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021812425.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN213349526U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
林荣钻
申请人 ：
天津瑞戈东方科技发展有限公司
申请人地址 ：
天津市河东区红星路煤矿设备厂内B座306房间
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
涂琪顺
优先权 ：
CN202021812425.X
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C9/14 B05D3/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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