一种AD芯片生产用具有快速降温功能的焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种AD芯片生产用具有快速降温功能的焊接装置，包括底板和立柱，所述底板上侧中部固定有基座，且基座上端安装有冷却箱，所述冷却箱左侧下端连接有进水管，且进水管右侧上端安装有出水管，所述冷却箱中部上侧固定有焊板，且冷却箱后侧平行分布有散热箱。该AD芯片生产用具有快速降温功能的焊接装置设置有冷却箱，冷却箱内部中空，在进行焊接工作的时候两侧的凸角与散热箱构成隔板，增加对焊接工作的保护，并且在进行水冷却的时候能够对其周围都进行冷却处理，预防焊接温度过高造成影响和破坏，同时内部中空的冷却箱可以从左下端进水管处通入冷却液对焊板上芯片进行快速冷却，并且不会直接接触冷却液造成芯片破坏。
基本信息
专利标题 ：
一种AD芯片生产用具有快速降温功能的焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020639750.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-24
授权号 ：
CN212191806U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
黄功桥朱雅叶何张吉
申请人 ：
深圳宏伟时代自控有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道共乐路南侧香缇湾花园2栋204
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵雪佳
优先权 ：
CN202020639750.4
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04 B23K37/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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