一种芯片焊接线用劈刀焊接瓷嘴
授权
摘要

本实用新型涉及劈刀技术领域,具体为一种芯片焊接线用劈刀焊接瓷嘴,包括握把,所述握把的上表面开设有密封槽,所述握把的上表面的中部固定连接有通水柱。本实用新型通过设置的外部保护壳、密封圈、插接口、降温石、小型通水管、盖板、固定栓和顺水槽,使用时,工作人员将装置进行使用过后,首先将装置本身的劈刀本体插入外部保护壳的降温石内部,对劈刀本体进行降温,使得劈刀本体不至于损坏,之后装置使用时,装置本身的劈刀本体表面沾染上一部分的碎屑,此时装置还需要继续进行工作,工作人员将水源进行倒入小型通水管内部,使得内部的水源对劈刀本体进行冲洗,将内部的碎屑顺着水流通过通水槽与辅助柱进入收水仓内部。

基本信息
专利标题 :
一种芯片焊接线用劈刀焊接瓷嘴
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220171504.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-01-21
授权号 :
CN216680876U
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
蔡益
申请人 :
深圳市博睿益创科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区华强北街道华航社区振兴路144号上步工业区205栋4层4B02房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202220171504.X
主分类号 :
B23K37/02
IPC分类号 :
B23K37/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/02
支承焊接件或切割件的支架
法律状态
2022-06-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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