一种焊接陶瓷用劈刀焊线瓷嘴
授权
摘要
本实用新型涉及劈刀技术领域，具体为一种焊接陶瓷用劈刀焊线瓷嘴，包括第一瓷嘴，所述第一瓷嘴的下表面中部开设有出口，所述第一瓷嘴的下表面两侧固定连接有固定板。本实用新型通过设置的第一瓷嘴、限位孔、限位螺栓、限位石、装配槽、盖板和摩擦石，使用时，工作人员将第一瓷嘴与半导体的表面相互连接，进行使用，此时第一瓷嘴的表面必须有摩擦力将才可以将第一瓷嘴本身作用于半导体表面进行工作，此时，第一瓷嘴的底部固定连接有盖板，盖板表面的摩擦石会为装置带来更大的摩擦力，盖板表面开设有螺纹孔，盖板通过限位孔与限位螺栓将盖板固定在固定柱与限位石的中部，此时限位石突出盖板表面，但是盖板表面的摩擦石的高度略大于限位石。
基本信息
专利标题 ：
一种焊接陶瓷用劈刀焊线瓷嘴
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123309736.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216462427U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
赵卫敏
申请人 ：
深圳市博睿益创科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区华强北街道华航社区振兴路144号上步工业区205栋4层4B02房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123309736.1
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B23K20/26 C04B37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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