一种陶瓷劈刀及制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种陶瓷劈刀及制备方法，陶瓷劈刀包括圆柱体和锥形体，圆柱体侧面的表面粗糙度不超过0.05μm；锥形体与圆柱体连接；其中，陶瓷劈刀设置有轴向通孔，轴向通孔从陶瓷劈刀的后端贯穿至前端，轴向通孔在锥形体的尖端形成焊嘴。制备陶瓷劈刀的过程中，通过抛光降低圆柱体的表面粗糙度，使得接触界面上的实际接触面积增大，从而增大接触界面超声波传播能力，达到增大陶瓷劈刀尖端的超声波能量输出的目的。本发明可广泛应用于微电子工具技术领域。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷劈刀及制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114309920A
申请号 ：
CN202111587535.X
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张磊马艳红邱基华
申请人 ：
潮州三环(集团)股份有限公司
申请人地址 ：
广东省潮州市凤塘三环工业城内综合楼
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
聂志伟
优先权 ：
CN202111587535.X
主分类号 ：
B23K20/26
IPC分类号 ：
B23K20/26 B23K20/10 B23P15/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/26
辅助设备
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 20/26
申请日 : 20211223
申请日 : 20211223
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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