一种陶瓷劈刀
授权
摘要
本实用新型公开了一种陶瓷劈刀，所述劈刀包括本体、位于本体一端的焊嘴和孔，所述孔沿本体的纵轴和焊嘴延伸，所述劈刀的锥角TA为13°～17°。该劈刀的加工难度小，适用于小型芯片和小型电极的引线键合，可在保证引线键合强度的情况下，减小超声传导，参数可调范围大，从而在引线键合过程中不会损伤焊线，降低了劈刀焊嘴的磨损，增加了劈刀的使用寿命，还减小了焊球的大小，不易出现滑球和挤电极的情况，降低了键合不良率。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷劈刀
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020939875.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-28
授权号 ：
CN212342572U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
郑镇宏黄雪云
申请人 ：
潮州三环（集团）股份有限公司;南充三环电子有限公司
申请人地址 ：
广东省潮州市凤塘镇三环工业城
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
郝传鑫
优先权 ：
CN202020939875.9
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 B23K20/10 B23K20/26
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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