一种键合用劈刀
授权
摘要
本实用新型提供了一种键合用劈刀，包括楔形主体，楔形主体上设置有一个通道，通道内设置有导线，通道上端呈漏斗型、中端呈圆柱型、下端呈凹槽型，通道的上端入口设置在楔形主体的右侧面上，通道的下端出口设置在楔形主体的底面，通道的下端出口的两边各设置有相对称的足部，楔形主体底部的左侧边缘设置有凸出的头部，楔形主体底部的右侧边缘设置有斜面，头部的末端高出足部的末端。相较于现有技术，头部高出足部的设计可以防止劈刀在键合过程中压坏键合焊盘周围的涂层和元件，两相对称的足部的设置在通道的下端出口形成一个口袋结构，保证了导线的对中，防止导线歪斜。
基本信息
专利标题 ：
一种键合用劈刀
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921554295.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN210296301U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
扈秀春
申请人 ：
深圳市丰尔科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙岗街道宝龙工业城华强物流园3栋1楼
代理机构 ：
深圳胜博时代专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王成坤
优先权 ：
CN201921554295.1
主分类号 ：
H01L21/603
IPC分类号 ：
H01L21/603
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/603
包括运用压力的，例如热压黏结
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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