一种铝线键合用劈刀及其生产工艺
实质审查的生效
摘要
本申请涉及微电子封装工具技术领域，具体公开了一种铝线键合用劈刀，其包括如下重量份的原料：氧化铝60‑70份、金刚石20‑30份、氧化铪5‑8份、氧化铬4‑8份、粘结剂1‑3份、六偏磷酸钠5‑10份和络合剂4‑8份。本申请劈刀的表面粗糙度和材料去除量最低分别为30.0nm和100.3mm3，且其弯曲强度和焊接极限键合点最高分别为1412MPa和3156.9K，提高了劈刀的耐磨性能和弯曲强度，并使劈刀表面更加光滑，延长了劈刀的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种铝线键合用劈刀及其生产工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114262211A
申请号 ：
CN202111614610.7
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘德强
申请人 ：
深圳市盛元半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区创业园E幢
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
陈方
优先权 ：
CN202111614610.7
主分类号 ：
C04B35/10
IPC分类号 ：
C04B35/10 C04B35/622 C04B35/638
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B35/00
以成分为特征的陶瓷成型制品；陶瓷组合物；准备制造陶瓷制品的无机化合物的加工粉末
C04B35/01
以氧化物为基料的
C04B35/10
以氧化铝为基料的
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C04B 35/10
申请日 : 20211227
申请日 : 20211227
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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