一种铝线键合用楔形劈刀
授权
摘要
本实用新型提供了一种铝线键合用楔形劈刀，包括楔形主体，楔形主体上设置有一通道，通道的一端口位于楔形主体的侧面，另一端口位于楔形主体的底面，通道的上端呈漏斗形，通道内放置有铝线，通道的下端内壁处设置有“V”形缺口，通道内安装有一塑料套管，塑料套管的末端抵触于“V”形缺口内，楔形主体位于漏斗形通道的上方设置有线夹，线夹的另一侧设置有用于切割铝线的切刀。本产品通过在通道内安装塑料套管，有效的避免了铝线在通道内的磨损导致的通道内铝磨损物沉积；在通道内设置的“V”形缺口用于卡嵌塑料套管；线夹用于夹起铝线，并将铝线通过通道的漏斗形端口输送入通道内，线夹还与劈刀配合将铝线夹持在特定位置或释放铝线。
基本信息
专利标题 ：
一种铝线键合用楔形劈刀
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921954632.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-13
授权号 ：
CN210489578U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
扈秀春
申请人 ：
深圳市丰尔科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙岗街道宝龙工业城华强物流园3栋1楼
代理机构 ：
深圳胜博时代专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王成坤
优先权 ：
CN201921954632.6
主分类号 ：
H01L21/607
IPC分类号 ：
H01L21/607
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/607
包括运用机械振动的，例如超声振动
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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