一种铝线焊线劈刀机构
授权
摘要

本实用新型属于半导体封装技术领域,且公开了一种铝线焊线劈刀机构,包括基座,所述基座的顶部安装有连接管,所述连接管的内部安装有刀体,所述刀体的顶部安装有刀头,且刀体的一侧开设有进线孔,所述刀头的顶部开设有出线孔,所述刀体的内部开设有线槽,所述基座的内部对称贯穿有两个拉杆,本实用新型通过压簧对移动板进行挤压推动,从而带动拉杆进行移动,使拉杆插入至插槽中,从而固定连接管,需要拆卸连接管时,只需拉动拉杆,使拉杆带动移动板挤压压簧与插槽分离,即可让连接管便于拆卸,让使用者需要更换时,无需拧下大量固定结构,大大降低了装置更换难度,提高了装置更换效率。

基本信息
专利标题 :
一种铝线焊线劈刀机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922219218.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-11
授权号 :
CN210640177U
授权日 :
2020-05-29
发明人 :
朱胜任
申请人 :
深圳市广恒达五金塑胶制品有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道沙三社区帝堂路78号103B
代理机构 :
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 :
彭西洋
优先权 :
CN201922219218.7
主分类号 :
H01L21/60
IPC分类号 :
H01L21/60  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接,用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2020-05-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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