一种用于引线键合的改进型压板
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种用于引线键合的改进型压板,包括压板本体,压板本体上开设有呈矩形整列分布的第一竖穿孔,压板本体的内部设有滑腔,滑腔中滑动限制有滑板,滑板的板体开设有呈矩形整列分布的第二竖穿孔,第一竖穿孔和第二竖穿孔一一对应,且两个竖穿孔的规格相等,滑腔的一侧板螺接有调节螺杆,调节螺杆的内端转动限制在固定于滑板端面处的定位块中;压板本体的下侧两端对称固定有立板,立板的上部内壁开设有便于卡放引线框架的卡口,下部螺接有若干便于与加热块侧端面相抵的紧固螺杆。本实用新型在压板本体内增设有滑板,通过滑板水平位移实现第一、第二竖穿孔之间重叠部分大小的调节,进而实现压固窗口大小的调节。

基本信息
专利标题 :
一种用于引线键合的改进型压板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020840977.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-19
授权号 :
CN211858590U
授权日 :
2020-11-03
发明人 :
顾斌杰
申请人 :
江苏圣创半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市金坛区云湖路56号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020840977.5
主分类号 :
H01L21/60
IPC分类号 :
H01L21/60  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接,用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2021-07-30 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/60
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江苏圣创半导体科技有限公司
变更后 : 江苏圣创半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 213000 江苏省常州市金坛区云湖路56号
变更后 : 213167 江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区新雅路18号
2020-11-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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