用于半导体外延系统的双环式基座
授权
摘要
本实用新型设计半导体外延设备领域，尤其涉及一种用于半导体外延系统的双环式基座。包括内环基座，内环基座主体为圆盘结构，圆盘结构下端面设有一个同轴的凸台；外环基座为圆环形结构，外环基座内缘设有台阶，内环基座上的凸台与外环基座内缘的台阶形状相匹配，使得内环基座嵌设于外环基座内；内环基座下端面通过内环支撑装置连接升降机构；外环基座下端面通过外环支撑装置连接旋转机构。本实用新型使衬底安放动作平稳，减少衬底安放过程中的晃动和碰撞，提高衬底安放的准确性；由外环基座带动内环基座所形成的同步匀速旋转的结构，使得衬底在加热光源的加热过程中匀速旋转，使衬底的外延生长更加均匀，同时可保证非加工面的光滑平整。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体外延系统的双环式基座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922423537.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211455666U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
沈文杰朱亮董医芳祝广辉汤承伟俞城麻鹏达周航章杰峰
申请人 ：
浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区东湖街道钱江经济开发区龙船坞路96号2幢3层
代理机构 ：
杭州中成专利事务所有限公司
代理人 ：
周世骏
优先权 ：
CN201922423537.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
