一种用于芯片封装的垫块
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于芯片封装的垫块，包括垫块本体，所述垫块本体的底部粘连有移动板，所述移动板的底部焊接有滑块，所述移动板的底部设有底板，所述底板的内部开设有滑槽，所述滑槽的内部与滑块的表面滑动连接，所述滑槽的前后两侧均开设有流通槽，所述流通槽的内部滑动连接有移动杆。本实用新型通过垫块本体、移动板、滑块、底板、滑槽、流通槽、移动杆、基层、绝缘层、防滑层和粘连层的设置，使用于芯片封装的垫块具有便于移动、且可以进行绝缘的优点，便于工作人员对不同类型的芯片进行铺垫，并提升芯片封装时的安全系数，同时解决了现有的芯片封装用垫块不便于移动、且绝缘效果差的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片封装的垫块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920675720.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-13
授权号 ：
CN209607724U
授权日 ：
2019-11-08
发明人 ：
顾亭李兰珍陈璟玉
申请人 ：
苏州富达仪精密科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星汉街5号新苏工业坊A栋3层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920675720.6
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2019-11-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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