一种用于半导体封装的引线框
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体封装的引线框，其结构包括引线框本体、芯片槽、第一器件槽、第二器件槽、辅助工装和引脚，为解决不便引线框的快速拆装和防护性差的问题，通过在引线框本体外侧设置辅助工装，将防护框经安装槽与引线框本体嵌合安装，接着按压防护框左右两侧固定框内侧按钮，按钮内缩压迫卡件经滑槽向内移动致使复位弹簧压缩，便于卡件与电路板内卡槽嵌入固定，松开按钮作用力经复位弹簧弹起卡件自动复位，达到便捷引线框的快速拆装，对引线框外侧进行防护维护设备安全的有益效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体封装的引线框
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921580502.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN210200720U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
赵利武
申请人 ：
东莞市轩华电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇北栅社区东坊凤凰路39-1号A栋二楼、三楼
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN201921580502.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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