引线接合装置
授权
摘要
本发明涉及一种对静电容较低的设备也能够进行未接通检测的引线接合装置。本发明的相关引线接合装置的特征在于，在这种通过引线将半导体芯片的电极与引线框的引脚连接起来，或将半导体芯片的焊盘与凸块接合起来的引线接合装置中，具有：将DC脉冲加载给引线或凸块的加载机构；检测机构，其检测出通过加载上述DC脉冲所得到的来自上述引线或凸块的响应波形；以及判断机构，其通过将上述响应波形，与通过给接合未接通的引线或凸块加载DC脉冲所得到的来自上述引线或凸块的未接通响应波形进行比较，判断引线或凸块是否正常接合连接。
基本信息
专利标题 ：
引线接合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1790652A
申请号 ：
CN200510120064.6
公开（公告）日 ：
2006-06-21
申请日 ：
2005-11-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
石井志信林崎好胜铃木喜伸齐藤正干
申请人 ：
株式会社海上
申请人地址 ：
日本国东京都
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李香兰
优先权 ：
CN200510120064.6
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L21/66
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2008-04-23 ：
授权
2006-08-16 ：
实质审查的生效
2006-06-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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