一种利用柔性电路板快速调整引线接合的装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种利用柔性电路板快速调整引线接合的装置，包括基座和柔性电路板；基座上设有安装板，安装板上等间距设有一排半导体元件，半导体元件上均设有两个引线，两个引线均位于半导体元件的同一侧；柔性电路板的两端均设有若干金属脚，柔性电路板两端的金属脚数量相等；柔性电路板通过胶水粘结在基座上，且位于一排半导体元件的正前方，一排半导体元件上的引线的端部依次焊接在柔性电路板上靠近基座的一端上的金属脚上，柔性电路板通过另一端的金属脚焊接外部元器件的连接线。本实用新型提供的一种利用柔性电路板快速调整引线接合的装置，利用了柔性电路板自身可弯折的特性，增加了产品线路路径上的便捷性。
基本信息
专利标题 ：
一种利用柔性电路板快速调整引线接合的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021742631.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN212461671U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
朱兵兵赵金平
申请人 ：
三序光学科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区葑亭大道668号11幢瑞奇大厦708室
代理机构 ：
上海正策律师事务所
代理人 ：
华祝元
优先权 ：
CN202021742631.8
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H05K1/11
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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