接合位置准确性被改善的柔性电路板
授权
摘要
本发明涉及一种柔性电路板，包括：信号线，位于第一地和第二地之间；电介质，位于所述第一地和所述信号线之间，并位于所述第二地与所述信号线之间；覆盖层，位于所述第一地的下方，以一定间距露出所述第一地的方式形成开口；以及，位置对齐部，横穿所述开口而形成，将所述开口的面积分为两部分。
基本信息
专利标题 ：
接合位置准确性被改善的柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110087387A
申请号 ：
CN201811509074.2
公开（公告）日 ：
2019-08-02
申请日 ：
2018-12-11
授权号 ：
CN110087387B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
金相弼赵炳勋金炳悦郑熙锡
申请人 ：
吉佳蓝科技股份有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道华城市
代理机构 ：
北京钲霖知识产权代理有限公司
代理人 ：
金丹
优先权 ：
CN201811509074.2
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2019-08-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/11
申请日 : 20181211
申请日 : 20181211
2019-08-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
