一种半导体激光器阵列封装组件和半导体激光器
实质审查的生效
摘要
本申请半导体激光技术领域，涉及一种半导体激光器阵列封装组件和半导体激光器。该封装组件包括多个激光模块、热沉和散热件。热沉形成有多个阶梯型台阶，每个台阶上设置有至少一个激光模块。散热件设置在热沉上并且形成有散热通道，散热通道至少与多个台阶位置对应，用于对多个激光模块进行散热。其中，多个激光模块绝缘设置于台阶上和/或散热件绝缘设置于热沉上。本申请保证了散热件的散热通道内散热介质水电分离，对水质要求低，散热通道不易被腐蚀，也不易被堵塞。此外，采用阶梯型热沉封装多个激光模块，其激光模块叠阵结构还不易变形，封装大芯片时近场非线性效应小，可以大大提高产品良率，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体激光器阵列封装组件和半导体激光器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114498284A
申请号 ：
CN202210007006.6
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蔡万绍赵森陈升
申请人 ：
深圳活力激光技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道新和社区福园一路35号天瑞工业园A2栋301
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘桂兰
优先权 ：
CN202210007006.6
主分类号 ：
H01S5/024
IPC分类号 ：
H01S5/024
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01S 5/024
申请日 : 20220105
申请日 : 20220105
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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