一种晶闸管集成散热装置
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摘要
本实用新型公开了一种晶闸管集成散热装置，包括第一散热片、第二散热片及若干个并联的晶闸管，第一散热片与第二散热片相对间隔设置，若干个晶闸管并排夹装于第一散热片和第二散热片之间，并且第二散热片包括与若干个晶闸管对应的若干个第二子散热片，若干个第二子散热片相互间隔设置，且相邻两个第二子散热片之间软连接并电气连接；晶闸管包括沿轴向依次设置的管盖、上钼片、芯片、下钼片和管座，管座与下钼片连接的一端设置有循环流道，管座的另一端与散热器连接，管盖内设置有散热流道；散热流道是由两块铜板及两块铜板上的流槽交叉形成的双层交叉网状流道。本实用新型能够对晶闸管起到有效的散热效果，避免晶闸管损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种晶闸管集成散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920859754.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-10
授权号 ：
CN209804643U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
郑锦春王勇
申请人 ：
杭州汉安半导体有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市经济技术开发区围垦街479号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
杨乐
优先权 ：
CN201920859754.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/473
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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