一种晶闸管过零投切器散热结构
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摘要
本实用新型公开了一种晶闸管过零投切器散热结构，包括外壳体，所述外壳体上设有导线连接槽，且外壳体内设有电子元器件，所述外壳体表面设有散热孔，且外壳体内设有散热片，所述散热片两端分别与散热孔和电子元器件贴合连接，且散热片为格栅结构，所述散热孔为蜂窝状结构，且散热孔和散热片呈凵字形分布，外壳体上设有盖板，且盖板的形状与导线连接槽的形状相匹配，所述盖板通过转轴与外壳体呈翻转活动连接。该晶闸管过零投切器散热结构的外壳体内设有散热片，且散热片与电子元器件贴合，并且散热片另一端与散热孔贴合，这样使得该装置的散热片可以快速的将电子元器件的热量快速导出，使用更方便。
基本信息
专利标题 ：
一种晶闸管过零投切器散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121339295.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-17
授权号 ：
CN216291910U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
孟亮王道义
申请人 ：
新乡市获新源电气有限公司
申请人地址 ：
河南省新乡市前进路116号河南新飞档案设备厂东车间
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121339295.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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