散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热装置，用以供一相变化流体充填。散热装置包含一基部、多个鳍片部及至少一毛细结构。基部具有至少一内部流道。内部流道用以供相变化流体充填。这些鳍片部连接于基部的其中一侧。至少一毛细结构位于至少一内部流道。通过在基部形成内部流道，以及形成于基部形成内部流道的壁面的毛细结构，来提升散热装置的热扩散速度，将可让散热装置的全局均匀地将热源所产生的热量排出。
基本信息
专利标题 ：
散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021451272.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212848370U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
林家羽郑善尹刘建廷
申请人 ：
讯凯国际股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市中和区中正路778-1号9楼9F
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玉双
优先权 ：
CN202021451272.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/427 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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