一种焊针式IGBT导热硅脂涂覆装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊针式IGBT导热硅脂快速涂覆装置，用于将导热硅脂快速涂覆到焊针式IGBT散热面上，包括：金属印制丝网板、定位销和刮板，通过定位销将金属印制丝网板固定在焊针式IGBT散热面，该装置设备简单，使用方便，不仅能够实现焊针式IGBT导热硅脂快速均匀涂覆，减少导热硅脂使用量，还同时解决了现有装置只能在IGBT焊接前操作的现状，实现了焊针式IGBT在焊接和测试后，在电路板上即可进行快速标准化涂覆导热硅脂，避免了焊针式IGBT在涂覆导热硅脂后再进行焊接和测试等操作时，需要采取相应的保护导热硅脂涂层措施。
基本信息
专利标题 ：
一种焊针式IGBT导热硅脂涂覆装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022415007.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213914614U
授权日 ：
2021-08-10
发明人 ：
张军兆林山人王新庆李晓亮段美珠
申请人 ：
北京星航机电装备有限公司
申请人地址 ：
北京市丰台区云岗东王佐北路9号
代理机构 ：
北京金智普华知识产权代理有限公司
代理人 ：
巴晓艳
优先权 ：
CN202022415007.3
主分类号 ：
B05C9/02
IPC分类号 ：
B05C9/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C9/00
把液体或其他流体涂于表面的装置或设备，所采用的方法未包含在B05C1/00至B05C7/00组，或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9/02
对表面涂布液体或其他流体采用B05C1/00至B05C7/00中未包含的一个方法，不论是否还使用其他的方法
法律状态
2021-08-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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