一种多层复合式导热垫片
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层复合式导热垫片，包括导热垫片本体，导热垫片本体包括第一保护层、强化层、防变形层、防静电层和第二保护层，第一保护层底部设置有强化层，强化层底部设置有防变形层，防变形层底部设置有防静电层，防静电层底部设置有第二保护层，导热垫片本体为同心圆状，导热垫片本体的外侧包裹有第一保持层，导热垫片本体的内侧包裹有第二保持层，第一保护层与第二保护层均为导热硅胶材质，第一保护层与第二保护层的厚度为2～3mm，防变形层为镓铟合金材质，防静电层的上下两端均涂有TUP涂层。该种多层复合式导热垫片，结构简单合理，设计新颖，操作简单便捷，能有效的提高导热垫片的导热作用，且整体强度更大，具有较高的实用价值。
基本信息
专利标题 ：
一种多层复合式导热垫片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122715252.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-08
授权号 ：
CN216218491U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
谭清华李斌朱青青
申请人 ：
北京泰派斯特电子技术有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区永定路88号长银大厦11层A11号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122715252.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05F1/00 B32B25/20 B32B25/04 B32B15/04 B32B33/00
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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