界面卡散热装置
专利权的终止
摘要

本发明公开一种界面卡散热装置,用于对界面卡之发热芯片进行散热,该界面卡设于一计算机系统内,该散热装置包括吸热元件、热管及散热元件,该吸热元件与该发热芯片接触以吸收该发热芯片所产生的热量,该散热元件设置在该计算机系统内且置于该界面卡之边缘,该热管连接该吸热元件与该散热元件以将吸热元件吸收的热量传导至该散热元件进行散发。该散热装置利用热管进行热量传递,充分利用界面卡外围的空间进行散热,突破界面卡特有的正、背面空间限制,增加整体散热面积,提升整体散热效果。

基本信息
专利标题 :
界面卡散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101021738A
申请号 :
CN200610033731.1
公开(公告)日 :
2007-08-22
申请日 :
2006-02-16
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
彭学文陈锐华
申请人 :
富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请人地址 :
518104广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200610033731.1
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2011-04-20 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101065088896
IPC(主分类) : G06F 1/20
专利号 : ZL2006100337311
申请日 : 20060216
授权公告日 : 20090610
终止日期 : 20100216
2009-06-10 :
授权
2008-06-18 :
实质审查的生效
2007-08-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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