散热装置

专利权的终止

摘要

一种散热装置，用于辅助电子元件散热，其包括一底座、设于该底座上的第一鳍片组及设于该第一鳍片组上的风扇，该底座包括一用于与该电子元件接触的第一平面、从该第一平面一相对两侧朝向风扇延伸的二斜面及从该第一平面一侧边进一步延伸的平台，上述第一鳍片组与上述二斜面贴合，一第二鳍片组与该平台贴合。该风扇吹向第一鳍片组的对流气流通过该鳍片组后沿底座的二斜面向外导出，避免热气流发生回流，该底座通过进一步延伸的平台结合第二鳍片组，增加该散热装置的散热面积。

基本信息

专利标题：

散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101005748A

申请号：

CN200610033248.3

公开（公告）日：

2007-07-25

申请日：

2006-01-21

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

彭学文陈兵

申请人：

富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

申请人地址：

518104广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200610033248.3

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H01L23/367 G06F1/20 G12B15/00