一种带散热盖的陶瓷封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种带散热盖的陶瓷封装结构，包括LED芯片，所述LED芯片的下表面固定安装有覆铜陶瓷座，所述LED芯片的上表面固定连接有金线，所述金线远离LED芯片的一端固定连接有引脚，所述LED芯片的上端固定连接有玻璃透镜，所述覆铜陶瓷座的下表面固定连接有散热螺纹座，所述散热螺纹座的底部外壁螺纹连接有散热盖，所述散热盖的内表面通过固定支架固定安装有马达，所述马达的上端通过驱动轴转动连接有若干个散热风叶，所述散热螺纹座的内表面固定安装有散热铜片。本实用新型中的封装结构增加了良好的散热结构，进而大大提升封装结构的散热效果，确保LED芯片热量能够及时有效散出，延长LED芯片的使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种带散热盖的陶瓷封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921142800.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-20

授权号：

CN210224064U

授权日：

2020-03-31

发明人：

彭海

申请人：

无锡元核芯微电子有限责任公司

申请人地址：

江苏省徐州市新吴区无锡中关村软件园11号楼201-1

代理机构：

连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

刘刚

优先权：

CN201921142800.1

主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/48 H01L33/62 H01L33/64