一种新型陶瓷晶体谐振器整板封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型陶瓷晶体谐振器整板封装结构，包括外壳，外壳的下表面固定连接有密封座，密封座的上表面开设有通孔，通孔的内壁固定连接有绝缘环，绝缘环的内壁固定连接有引线，引线的表面固定连接有固定机构，两个固定机构之间设置有晶体，外壳的下表面设置有密封机构。本实用新型通过设置绝缘环，防止电流导入密封座上，通过设置固定机构，实现对晶体的固定，同时便于将晶体取下，通过设置密封机构，将外壳、密封座多次进行密封，防止空气进入，借由上述结构，保证了外壳与密封座之间的气密性。
基本信息
专利标题 ：
一种新型陶瓷晶体谐振器整板封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122787303.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216699959U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
刘永震
申请人 ：
智鑫半导体（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道和平社区福园一路3号福发工业园A8栋401
代理机构 ：
深圳深知通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邹圣姬
优先权 ：
CN202122787303.0
主分类号 ：
H03H9/02
IPC分类号 ：
H03H9/02 H03H9/05 H03H9/10 H03H9/19
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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