本实用新型公开了一种陶瓷封装型芯检测装置，包括：测试底座，所述测试底座的上侧中心通过第一螺钉安装有电性测试底板，所述电性测试底板前后两侧的测试底座上通过第二螺钉安装有走线底座，所述走线底座之间安装有连接线，所述电性测试底板的左右两侧分别安装有射频接头，所述电性测试底板的中心设有芯片测试腔，本实用新型一种陶瓷封装型芯检测装置的优点是：结构紧凑，将陶瓷封装性芯片安装在电性测试底板上进行测试，在射频接头连接检测装置进行检测，压头在橡胶吸嘴的作用下吸附压紧，橡胶吸嘴由吸嘴真空柱控制吸附，压头便于更换维护，压头为PU材质，不会干扰芯片射频信号，测试效果好，测试准确率高。