一种内嵌模块化陶瓷封装监测芯片的数控刀具
授权
摘要
本发明提供了一种内嵌模块化陶瓷封装监测芯片的数控刀具,包括刀杆,刀杆的一端设置有刀头,刀杆的另一端为自由端,刀头上方连接有刀片,刀杆靠近刀头的一端上方连接有夹紧块,夹紧块设置在刀片上方,且夹紧块与刀片接触设置;刀片的上表面内嵌有陶瓷封装监测芯片,且陶瓷封装监测芯片与夹紧块底部接触设置;自由端可拆卸连接在数控车床的刀库中;刀头上设置有与刀片随形的结构。本发明可以实时测量并读取刀具在加工过程中状态信号,供研发人员和刀具使用者收集并分析,最终达到优化刀片材料、结构,监测刀片健康状况的目的。
基本信息
专利标题 :
一种内嵌模块化陶瓷封装监测芯片的数控刀具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113118488A
申请号 :
CN202110471332.8
公开(公告)日 :
2021-07-16
申请日 :
2021-04-29
授权号 :
CN113118488B
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
王博张斌王诗阳
申请人 :
嘉兴鸷锐新材料科技有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市秀洲区高照街道嘉凯路55号单层机械厂房东边
代理机构 :
北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张雪
优先权 :
CN202110471332.8
主分类号 :
B23B27/16
IPC分类号 :
B23B27/16 B23Q17/09
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削;镗削
B23B27/00
用于车床或镗床的刀具;一般类似的刀具;及其附件
B23B27/14
刀头或刀片为特种材料的刀具
B23B27/16
有可换刀头,如能夹紧的
法律状态
2022-05-10 :
授权
2021-08-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23B 27/16
申请日 : 20210429
申请日 : 20210429
2021-07-16 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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