本发明的芯片内埋的模块化结构包括介电层、至少一嵌埋在该介电层的半导体芯片以及至少一是形成于该介电层表面的线路结构，且该线路结构是借由多个形成于该介电层中的导电结构电性连接到该半导体芯片，后续可将该模块化结构嵌埋在电子装置中，并通过该介电层表面的线路结构与电子装置作电性连接；本发明的芯片内埋的模块化结构应用在各式电子装置的制程中，使形成在该模块化结构表面的线路结构能够通过各式导电结构与电子装置间作电性连接，借此提供多功能、高密度、缩短布线长度、提升电性功能的电子装置，同时由于本发明在电子装置制程中，通过整合该预先制作的内埋芯片的模块化结构，可节省制程时间，有利于大量生产制造。