盖板结构、芯片结构及气密性芯片结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种盖板结构、芯片结构及气密性芯片结构，该盖板结构，包括盖板圆片，所述盖板圆片的正面设置有第一金属层，所述第一金属层上设置有与所述第一金属层电连接的第一电路图形，得到盖板晶圆。实施本实用新型，通过将盖板和芯片进行晶圆级封装，得到盖板晶圆和芯片晶圆，在进行气密性封装时，通过盖板晶圆对芯片晶圆的需密封区域或者传感区进行气密性封装，实现芯片的气密封装，体积小，有利于应用于便携式产品中，成本低。
基本信息
专利标题 ：
盖板结构、芯片结构及气密性芯片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922202500.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN211125620U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
黄玲玲
申请人 ：
北京万应科技有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京信诺创成知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘金峰
优先权 ：
CN201922202500.4
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
