一种陶瓷封装型数字隔离器
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种陶瓷封装型数字隔离器，包括焊盘、聚酰亚胺模压层、双面氧化铝厚膜镀镍陶瓷基板、聚酰亚胺阻焊层、变压器芯片和键合金线。本发明于数字隔离器原有贴片类的封装结构基础上进行改进，取消原贴片类金属引脚导通的输入端与输出端，采用双面厚膜镀镍陶瓷基板进行封装，并使用光刻工艺和模压工艺分别形成聚酰亚胺阻焊层和聚酰亚胺模压层，这样的设计可在内部变压器芯片与隔离通道距离尺寸不变的情况下缩小封装体尺寸，且陶瓷封装型的数字隔离器可增大焊脚，让后续数字隔离器与PCB基板贴片面积增加，从而提高焊接性能和贴片良率，也使贴装更加方便快捷，本发明具备更优异的散热效果、高绝缘、可耐高电流及电压的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷封装型数字隔离器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520209A
申请号 ：
CN202210207816.6
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2022-03-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周智明周俊
申请人 ：
广东超明智半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇上沙中南南路9号1号楼902室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210207816.6
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/15
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20220304
申请日 : 20220304
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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