一种方便外接散热的金属陶瓷封装集成电路模块

授权

摘要

本实用新型公开了一种方便外接散热的金属陶瓷封装集成电路模块，包括下封装部、上封装部和散热部；所述下封装部包括底座，所述底座的中部连接有安装座，所述安装座的中部固定有集成电路，所述底座的左右两端均设有均匀分布的连接脚；所述上封装部位于下封装部的上端，所述上封装部和下封装部通过连接结构相连接；所述散热部位于上封装部的上端面中部，本实用新型可以通过散热板和环形散热片有效的增加集成电路模块的散热面积，从而有效的提高了该集成电路模块的散热性能；通过外螺纹和内螺纹代替传统的卡接或者粘结的封装方式，有效提高了集装电路的封装强度，另外便于拆卸方便实现对集成电路模块的检修。

基本信息

专利标题：

一种方便外接散热的金属陶瓷封装集成电路模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922339621.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-24

授权号：

CN211017051U

授权日：

2020-07-14

发明人：

康晶王静

申请人：

西安豫西红阳机电有限公司

申请人地址：

陕西省西安市碑林区科技产业园4号1幢1单元10104室

代理机构：

西安志帆知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

侯峰

优先权：

CN201922339621.3

主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/04 H01L23/10 H01L23/367