一种耐高压的金属陶瓷封装集成电路模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐高压的金属陶瓷封装集成电路模块，包括上盖、下盖和集成电路模块本体，所述上盖的底端面与所述下盖的顶端面贴合并组成密封箱体结构，所述上盖和所述下盖的前面接合处开设有过线孔，且所述集成电路模块本体的引线伸出所述过线孔。有益效果在于：本实用新型通过卡板限位的方式将上盖贴附压在下盖，并通过限位杆水平插在卡板的锁止孔的方式实现上盖与下盖合紧后的锁止，以此通过在金属陶瓷封装的集成电路模块本体外侧进一步加装上盖和下盖的方式进行封闭保护，防止了由于高压直接通过空气击穿集成电路模块本体的金属陶瓷外壳而损坏的问题，保障了集成电路模块本体的长期可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高压的金属陶瓷封装集成电路模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922339656.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211017052U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
马小宁杨刚刚
申请人 ：
西安豫西红阳机电有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市碑林区科技产业园4号1幢1单元10104室
代理机构 ：
西安志帆知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
侯峰
优先权 ：
CN201922339656.7
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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