一种高压驱动集成电路及智能功率模块

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本申请提供一种高压驱动集成电路及智能功率模块，包括：一HVIC芯片；一逆变器单元，逆变器单元包括至少两组逆变模块，每组逆变模块包括一LIGBT晶体管和一Sense‑LIGBT晶体管，LIGBT晶体管的基极和Sense‑LIGBT晶体管的基极均与HVIC芯片相连，LIGBT晶体管的集电极与高压输入端连接，LIGBT晶体管的发射极与Sense‑LIGBT晶体管的集电极连接，Sense‑LIGBT晶体管的发射极包括主发射极和次发射极，主发射极与接地端连接；一电流采样单元，电流采样单元包括至少两个采样电阻，采样电阻一端分别与Sense‑LIGBT晶体管的次发射极和HVIC芯片连接，另一端连接于接地端。

基本信息

专利标题：

一种高压驱动集成电路及智能功率模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021959438.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-09

授权号：

CN212627729U

授权日：

2021-02-26

发明人：

冯锴雄杨忠添

申请人：

广东汇芯半导体有限公司

申请人地址：

广东省佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区三座404-405

代理机构：

佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈志超

优先权：

CN202021959438.X

主分类号：

H02M7/5387

IPC分类号：

H02M7/5387 H02M1/088 H02H7/122 H02M1/32 H02M7/00