SOT型封装元器件测试及老化试验插座

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种微电子元器件老化试验插座，尤其能对SOT型封装集成电路元器件可靠性进行高温老化试验和测试的插座。该插座按照3线SOT型封装微电子元器件结构设计和尺寸要求，将插座设计成插座体、接触件二大组成部分，插座体由座、盖和钩组成，用于被试器件的定位安装，座、盖、钩同时可起压紧装置作用。接触件由一个后脚簧片、两个前脚簧片、节距为0.95mm组成，并与被试器件引出线相对应、自动锁紧和零插拔力结构安装于插座体上。当钩受力向下翻转与座啮合时，使盖产生位移，从而使被试器件压紧接触件，通电后进行高温老化试验和性能测试。

基本信息

专利标题：

SOT型封装元器件测试及老化试验插座

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720109302.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-05-10

授权号：

CN201122166Y

授权日：

2008-09-24

发明人：

曹宏国

申请人：

曹宏国

申请人地址：

313119浙江省长兴县槐坎乡新街电子厂108号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720109302.8

主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R1/04