集成电路高温老化测试装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种集成电路高温老化测试装置，包括上位机、监控模块、电源管理模块、通用模块和专用模块，其中，所述上位机与监控模块连接，用于与监控模块通信；所述监控模块分别与上位机、电源管理模块连接，用于根据上位机命令执行相应的操作，并监控待测试芯片的IO信号；所述电源管理模块分别与监控模块、通用模块连接，用于通用模块的供电；所述通用模块分别与电源管理模块、专用模块连接，用于配置待测试芯片的通用电路；所述专用模块与通用模块连接，用于配置待测试芯片的必要外围电路。能够适用于多种类型的集成电路芯片进行老化试验，从而有效地节约测试成本，降低测试周期。
基本信息
专利标题 ：
集成电路高温老化测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020298490.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-11
授权号 ：
CN211905591U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
陈尚立谢林庭
申请人 ：
深圳市中科蓝讯科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路智慧广场A栋2102
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020298490.9
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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