执行环回测试操作的半导体装置
实质审查的生效
摘要
本公开涉及执行环回测试操作的半导体装置。本文中公开一种设备，其包含：存储器单元阵列；数据输入/输出端子；读取数据路径和写入数据路径，其并联耦合于所述存储器单元阵列与所述数据输入/输出端子之间，其中所述读取数据路径包含串联耦合的预驱动器和输出驱动器，且其中所述写入数据路径包含串联耦合的输入接收器和锁存电路；以及测试路径，其配置成提供所述读取数据路径中的所述预驱动器与所述写入数据路径中的所述锁存电路之间的捷径。
基本信息
专利标题 ：
执行环回测试操作的半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114550794A
申请号 ：
CN202111337082.5
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
森下義人市川博
申请人 ：
美光科技公司
申请人地址 ：
美国爱达荷州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
彭晓文
优先权 ：
CN202111337082.5
主分类号 ：
G11C29/02
IPC分类号 ：
G11C29/02 G11C29/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11C
静态存储器
G11C29/00
存储器正确运行的校验；备用或离线操作期间测试存储器
G11C29/02
损坏的备用电路的检测或定位，例如，损坏的刷新计数器
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G11C 29/02
申请日 : 20211112
申请日 : 20211112
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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