用于在低速操作环境中执行高速测试的半导体设备测试设备

授权

摘要

本实用新型公开了用于在低速操作环境中执行高速测试的半导体设备测试设备，包括箱体，所述箱体的内部底部位置设置有液压杆A，所述液压杆A的上端固定连接有支撑台，所述箱体的内侧壁设置有竖侧板，所述竖侧板的侧壁开设有滑动轨，所述支撑台的两端滑动连接在滑动轨的内部，所述支撑台的上方设置有放置板，所述放置板的内部设置有半导体主体，所述放置板的内部开设有空腔，所述空腔的内部固定连接有液压杆B，所述液压杆B的一端固定连接有限位挡块，所述液压杆B的侧壁转动连接有下支杆。本实用新型半导体结构便于拿取和放置，工作效率高，避免损坏，结构更加稳定，避免整个装置震动，保证半导体测试的准确性。

基本信息

专利标题：

用于在低速操作环境中执行高速测试的半导体设备测试设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922361519.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-24

授权号：

CN211741482U

授权日：

2020-10-23

发明人：

王迪杏蒋伟王宁张阳秦文兵王金裕苗全盛路阳王伟顾育琪

申请人：

无锡迪渊特科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区菱湖大道228号天安智慧城1-805

代理机构：

连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

谷金颖

优先权：

CN201922361519.3

主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

G01R31/26 G01R1/04