本实用新型公开了一种用于集成电路芯片的测试工装，具体涉及集成电路技术领域，包括底座和安装在底座顶端边缘处的支撑杆，在支撑杆顶端安装有顶板，所述底座顶端中部嵌设有长度大于底座宽度的下磁板，所述下磁板两端向底座两侧延伸一段距离，所述下磁板上设置有可拆卸的芯片承载件，所述芯片承载件用于放置进行测试的集成电路芯片，所述芯片承载件在下磁板表面来回滑动，在所述芯片承载件的上方设有安装在顶板上的测试组件。本实用新型使集成电芯片在芯片承载件上的排列与在测试工装上的测试这两个工序可以分开并同时进行，实现一次性对多个集成电路芯片的测试，大幅度提升了集成电路芯片的测试效率。