一种高效芯片制造用真空设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种高效芯片制造用真空设备，包括真空包装机体，所述真空包装机体顶部开设的固定孔内固定安装有第一传送带和第二传送带。本实用新型中,第一传送带由于固定架的阻挡会将装有芯片的包装袋传递到第二传送带上，通过第二传送带反向运输可将包装袋推进真空包装机体顶部的压条内，此时电动伸缩杆伸长会使压块压住包装袋边缘对包装袋进行固定，然后由真空包装机体将包装袋抽成真空，从而对芯片进行真空包装，第二传送带正向运输可将真空包装后的芯片运输到其他地方，整体包装过程中无需人力进行费力操作，两个传送带和电动伸缩杆可由真空包装机体内的控制器进行控制，实现自动对芯片进行真空包装，减小了人力资源的浪费。
基本信息
专利标题 ：
一种高效芯片制造用真空设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022434426.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213473757U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
褚随曾少亚
申请人 ：
曾少亚
申请人地址 ：
广东省广州市天河区体育东路122号羊城国际商贸中心之一2406
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022434426.1
主分类号 ：
B65B61/00
IPC分类号 ：
B65B61/00 B65B31/04 B65B61/28 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B61/00
其他类目不包含的，对薄片、坯件、带条、捆扎材料、容器、或包装件进行操作的辅助装置
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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