本实用新型公开了一种半导体芯片制造设备，属于半导体芯片领域，其技术方案要点包括外壳，所述外壳的内底壁转动连接有转动杆，所述外壳的内底壁设置有位于转动杆背面的伺服电机，所述伺服电机的输出轴固定连接有转动轴，所述转动轴的表面设置有转动组件，所述外壳的背面左侧设置有传导组件，所述外壳的顶部设置有滑动组件，所述滑动组件的左侧固定连接有导液管，所述导液管依次贯穿滑动组件和外壳并延伸至外壳的内部，所述导液管的底部连通有喷头，所述外壳的顶部固定连接有导料管，所述导料管贯穿外壳并延伸至外壳的内部，本实用新型通过设置传导组件和转动组件，可以连续对产品进行涂抹光阻液，增加了工作效率。