本发明公开了一种可对焊点位置进行微调的芯片封装检测设备，包括底架、定位组件、架构组件和调节组件，定位组件的中部设置有工位板，且定位组件位于底架的上表面，架构组件的两侧均设置有伸缩套杆，且架构组件位于底架的左右两侧，调节组件的中部设置有载台，且调节组件位于架构组件的上方，载台的上方安装有电机，且电机的输出端贯穿于载台的底面，电机的输出端连接有曲杆，载台的下方前后两侧安装有吊装架，且两个吊装架之间设置有环框，环框的内侧中部设置有焊接头，焊接头的顶部与曲杆的底端相连接该一种可对焊点位置进行微调的芯片封装检测设备，使用者可以通过视觉检测头对工件进行封装检测，且利用调节组件可以对工件进行二次封装。