生物识别指纹芯片的封装结构
授权
摘要

本实用新型揭示了一种生物识别指纹芯片的封装结构,该封装结构包括:指纹识别芯片,指纹识别芯片具有相对的正面和背面,其正面具有多个用于采集指纹信息的像素点;形成于指纹识别芯片正面的第一透光层,第一透光层上开设形成有遮光槽,该遮光槽围成多个透光区,每个所述透光区分别对应于一个所述像素点;遮光层,至少覆盖于所述遮光槽的侧壁表面。本案通过在像素点的四周设置遮光层,可以阻挡和吸收斜射光,过滤斜射光对图像成型的干扰;另一方面,通过在透光层上制作遮光孔并形成遮光层,厚度薄,制作成本低。

基本信息
专利标题 :
生物识别指纹芯片的封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021194960.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-24
授权号 :
CN212365974U
授权日 :
2021-01-15
发明人 :
王凯厚杨剑宏王鑫琴
申请人 :
苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号
代理机构 :
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
朱玉丹
优先权 :
CN202021194960.3
主分类号 :
H01L31/0216
IPC分类号 :
H01L31/0216  H01L31/0232  H01L31/18  G06K9/00  
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法律状态
2021-01-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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