电子设备贴合装置
授权
摘要
本实用新型提供一种电子设备贴合装置，包括第一定位机构与第二定位机构；所述第一定位机构包括卡持组件与夹持组件，所述卡持组件包括至少一端开口的收容槽，所述夹持组件设置于所述收容槽开口的位置；所述第二定位机构包括吸附板及连接所述吸附板并带动所述吸附板往复运动的气缸，所述气缸带动所述吸附板朝向所述收容槽方向运动。本实用新型提供的电子设备贴合装置，定位精确、使用方便且良品率高。
基本信息
专利标题 ：
电子设备贴合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922142524.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-03
授权号 ：
CN211589819U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
胡明邬立旺
申请人 ：
闻泰通讯股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市南湖区亚中路777号（嘉兴科技城）
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄鹏飞
优先权 ：
CN201922142524.5
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00 F16B11/00 G09F9/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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