贴合装置

授权

摘要

本实用新型公开一种贴合装置，其包括：贴合组件和控制机构，贴合组件用于套设于内腔内，贴合组件包括多个第一复位件和多个第二复位件、以及依次设置的第一滑块、中间块和第二滑块；控制机构包括支架、设于支架上的驱动块和二个控制杆，其中一个控制杆与第一滑块连接，另一个控制杆与第二滑块连接，驱动块用于推动控制杆带动第一滑块和/或第二滑块向靠近中间块方向运动；第一复位件抵持于第一滑块和中间块之间，第一滑块用于抵持于柔性面板和中间块之间，第二复位件抵持于第二滑块和中间块之间，第二滑块用于抵持于柔性面板和中间块之间。本实用新型的贴合装置使得柔性面板与弯折骨架贴合气泡排出。

基本信息

专利标题：

贴合装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020726680.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-06

授权号：

CN212010168U

授权日：

2020-11-24

发明人：

徐大鹏王轩任立

申请人：

深圳精智达技术股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区观澜街道观光路1301号银星高科技工业园银星科技大厦D区6楼D607/D608

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

薛福玲

优先权：

CN202020726680.6

主分类号：

G09F9/00

IPC分类号：

G09F9/00